RESEARCH & DEVELOPMENT

樹脂合成 × 配方開發
讓客製化深入材料本身

有機先端設有樹脂合成部門,與塗料配方開發相互配合。從樹脂設計、功能成分到施工與固化條件,依產品需求建立專屬的材料系統。

樹脂材料與玻璃試樣瓶靜物
DUAL-CORE MATERIAL DEVELOPMENT

雙核心研發能力
形成專屬材料優勢

樹脂合成與塗料配方共同開發,讓客製化從材料設計延伸到塗膜功能與實際應用。

RESIN SYNTHESIS

樹脂合成技術

  • 樹脂結構設計
  • 官能基與成膜特性
  • 依應用開發材料基礎
COATING FORMULATION

功能塗料配方

  • 功能成分整合
  • 潤濕與基材相容性
  • 塗佈與固化條件
PROJECT-SPECIFIC MATERIALS

專屬樹脂與塗料系統

材料設計、功能表現與加工條件共同開發

基材與製程驗證附著 · 外觀 · 功能 · 耐久
  • 半導體/ESD 抗靜電
  • 透明部件/親水防霧
  • 工業表面/疏水防污
INTEGRATED CHEMISTRY

不只調整配方,也開發樹脂

面對既有材料難以兼顧的功能、外觀與加工條件,開發方向不必侷限於添加劑比例。樹脂合成與塗料配方的整合,讓材料結構、相容性和成膜條件能在同一專案中協同評估。

樹脂設計與合成

依應用需求規劃樹脂開發方向,評估結構設計、官能基與成膜特性,作為客製化配方的材料基礎。

配方與界面整合

將樹脂、功能成分及基材接觸條件共同納入設計,協調潤濕、附著、透明外觀及目標表面功能。

加工窗口與材料版本

依塗佈方式、乾燥或固化條件與工件形態調整材料,將可重現的樣品條件轉化為專案技術紀錄。

透明塗膜與玻璃基材特寫
APPLICATION-LED DEVELOPMENT

同時掌握功能與成膜表現

塗層是針對特定基材與使用環境開發的材料系統。電性、透明度、附著與清潔耐久並非獨立目標,配方與樹脂開發會依專案要求共同取捨。

半導體與電子應用
抗靜電功能、塗膜外觀、基材附著及指定條件後的電性保持。
透明功能表面
防霧表現、透光與霧度,以及清潔或重複凝露後的功能。
工業與客製部件
潤濕、外觀、防污清潔表現,以及與既有塗佈、固化製程的配合。
DEVELOPMENT PROGRAM

從化學設計到應用驗證

以材料版本、樣品與測試條件串聯研發,使每次調整都能回到產品要求與可比較的結果。

  1. 應用條件與技術目標

    確認基材、零件形態、目標功能、外觀與既有設備條件,界定材料開發範圍及樣品評估方式。

  2. 樹脂與配方共同開發

    由樹脂合成部門與配方開發共同評估材料路徑,依樣品結果調整樹脂系統、功能成分及成膜條件。

  3. 樣品與實際基材驗證

    從塗膜外觀、附著、功能到清潔或環境曝露後表現,逐項對照專案規格,保留基材及測試條件紀錄。

  4. 製程銜接與版本確認

    與客戶及加工端確認塗佈、乾燥或固化條件,以核定樣品、材料版本與驗收文件銜接試用及後續供應。

PERFORMANCE EVALUATION

性能評估與驗收依據

評估項目依材料功能與產品要求安排,並連同基材、膜厚、固化、調理環境及方法記錄。

電性與功能保持

表面電阻、表面電阻率,以及濕熱、清潔或磨耗等指定條件後的電性表現。

光學與外觀

透光率、霧度、光澤、色差及透明塗膜均勻性,對照空白基材與核定樣品。

界面與耐久

潤濕、接觸角、附著、硬度,以及清潔劑、溶劑、環境或磨耗後的外觀與功能。

CUSTOM MATERIAL DEVELOPMENT

從您的產品需求,展開材料開發

與技術團隊討論基材、功能目標、塗佈方式及產品開發階段。

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