Research & Development
從分子設計到量產的
材料合成與配方能力
結合有機合成 (Organic Synthesis)、高分子改質與表面化學，為半導體抗靜電與功能性塗層提供可驗證、可量產的材料解決方案。
Core Capabilities
研發核心能力
從樹脂骨架設計、官能基導入到固化交聯系統，建立可重現、可放大的配方平台。
材料合成 (Synthesis)
導電/抗靜電高分子、矽烷偶聯劑 (Silane)、含氟與奈米無機分散系統的合成與改質，並透過官能基設計調整極性與相容性。
配方開發 (Formulation)
整合樹脂系統、交聯劑、添加劑、溶劑與固化條件，平衡表面電阻、附著力、硬度與透明度等多重性能指標。
表面改質 (Surface)
透過界面能與表面張力調控，達成抗靜電、親水防霧、超疏水/雙疏與抗指紋等表面功能設計。
Chemistry Platform
化學技術平台與合成結構
以多元樹脂骨架與交聯機制為基礎，建構不同性能取向的塗層系統。
樹脂骨架 (Resin Backbone)
- 壓克力 (Acrylic / PMMA) 系統：兼顧透明度與耐候性
- 聚胺酯 (Polyurethane / PU) 系統：強化柔韌性與耐磨
- 矽氧烷 (Siloxane / Sol-Gel) 系統：提升硬度與耐熱
- 環氧 (Epoxy) 系統：強化附著力與化學阻抗
交聯與固化 (Curing)
- 熱固化 (Thermal Curing) 交聯網絡
- UV 光固化 (UV Curing) 自由基聚合
- 矽烷水解縮合 (Sol-Gel Condensation)
- 異氰酸酯 (Isocyanate) 雙液型固化
Development Flow
客製化開發流程
從需求確認到量產導入，建立可追溯的開發與驗證流程。
01 需求分析
釐清基材、製程、規格與檢測標準 (Spec-In)。
02 合成與配方
設計樹脂骨架與配方，建立實驗室樣品。
03 測試驗證
表面電阻、附著力、耐磨與信賴性測試。
04 量產導入
製程放大、條件固化與量產良率確認。
Co-Development
聯絡研發團隊
與我們共同開發專屬材料
不論是既有配方優化，或全新材料合成，我們都能依您的製程與規格提供協助。