半導體設備、耗材與電子包材
涵蓋 IC 托盤、晶圓載具、防靜電盒、保護膜、治具與周轉容器等部件的靜電控制與表面功能。
應用方向
抗靜電與功能塗層的應用方向
從半導體耗材與電子包材，到透明部件及工業零件，功能表面隨產品環境與加工條件配置。
產業應用
為不同產品建立合適的表面功能
產品用途、基材與製程條件，決定抗靜電、防霧、疏水或防污材料如何導入。
精密電子與儀器零件
塑膠外殼、板材及精密零件可整合抗靜電、防塵與產品外觀。
光學透明件與防護面材
以親水防霧、疏水與易清潔功能，改善透明部件在凝露、污染及日常清潔下的使用體驗。
工業設備與特殊包材
設備部件與包裝材料可導入防污、低附著、表面保護及其他指定功能。
解決方案
從產品環境選擇表面功能
不同產品關注的重點並不相同，材料方案會在功能、外觀、基材相容性及製程適用性之間取得平衡。
靜電控制
降低表面帶電與粉塵吸附風險，適用於電子部件、包材、治具與載具。
透明視認性
透過親水防霧改善凝露造成的霧化，同時保留透明部件外觀。
疏水與易清潔
降低水分、指紋及日常污染物的附著，提升表面維護與清潔效率。
複合功能
依產品條件整合多項表面特性，形成客製材料與應用路徑。
Application Decisions
客戶在材料導入前需要確認的四件事
把功能、基材、製程與驗收方法放在同一張技術圖上，才能避免樣品性能與量產結果脫節。
部件與基材
材質、牌號、表面處理、幾何、透明或外觀要求。
目標功能
電性範圍、防霧情境、接觸角、清潔或其他表面目標。
加工條件
施工方式、設備、膜厚、乾燥／固化及可接受的製程窗口。
驗收與可靠度
測試方法、調理環境、循環條件、判定標準與必要文件。