半導體與電子包材
應用於 IC 托盤、電子包材、保護膜、治具、周轉盒與需要抗靜電控制的塑膠材料。可依 ESD 規格與外觀需求調整配方。
Applications
專注解決半導體與高階電子的抗靜電需求
從 IC 載具、電子包材的 ESD 防護，到 AI 伺服器與高階電子設備的表面塗層，我們提供最可靠的抗靜電材料方案。
Target Markets
主要應用市場
針對半導體製造鏈與高階電子設備常見的靜電、污染、外觀、耐久與加工問題，提供功能性材料開發支援。
AI 伺服器與資料中心設備
針對高階運算設備、伺服器機殼、散熱模組、連接器周邊與結構件，提供抗靜電、防污與表面防護材料開發。
光學與透明基材
適用於透明塑膠、鏡片、防霧面材、顯示相關材料與需要清晰外觀的功能表面，兼顧透明度與耐久性。
工業設備與功能包材
提供耐用、抗污、抗靜電或易清潔的材料方案，支援工業零件、防護包材與客製化表面處理。
Common Requirements
半導體客戶常見開發需求
我們可配合客戶現有檢測規格與製程條件，協助釐清材料設計方向。
ESD 控制
表面電阻、電荷消散、抗靜電持久性與潔淨度要求。
表面外觀
透明度、低光澤、霧度、抗指紋與抗污需求。
基材相容
塑膠、薄膜、透明基材、金屬或複合材料表面附著。
量產導入
塗佈方式、乾燥條件、固化溫度、良率與成本目標。